导师信息#北京工业大学机电学院力学导师介绍#秦飞

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1．学习与工作经历
1981年9月 - 1985年7月，西安交通大学工程力学系,应用力学专业，工学学士。
1985年9月 - 1987年12月，清华大学工程力学系,固体力学专业，工学硕士 。
1988年1月 - 1992年9月，北京重型电机厂，工程师 。
1992年9月 - 1997年6月，清华大学工程力学系，固体力学专业，工学博士 。
1997年8月 - 1999年8月，新加坡南洋理工大学土木工程系，博士后。
1999年8月 - 2000年12月，新加坡南洋理工大学土木工程系工作，RF 。
2001年1月 - 2007年12月，北京工业大学机电学院工程力学系，副教授。
2008年1月 - 至今，北京工业大学机电学院工程力学系，教授/博士生导师。
2012年1月 - 至今，国家级精品课程“材料力学”课程负责人。
2．主要研究方向、学术兼职
学科领域咨询QQ、微信：2544906分析. 半导体技术，2012,37（7）咨询QQ、微信：2544906方法.固体力学学报，2002,23(4):431-438
Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching. A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks. Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 2002,128(2):240-248
Qin Fei, Fung TC, Soh CK. Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 2001, 57(7): 811-829
Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H. The determination of an equivalent elastic modulus for bodies with cracks by boundary element method. Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3):210-216
秦飞，岑章志，杜庆华.确定裂纹体等效弹性模量的边界元方法.固体力学学报，1996,17(3): 207-213
Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H. Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction. Acta Mech. Solida Sinica, 1989,2 (2):189-202
岑章志，秦飞，杜庆华.考虑摩擦作用闭合裂纹应力强度因子计算的边界元分区算法，固体力学学报,1989, 1:1-11
已授权主要发明专利咨询QQ、微信：2544906分析等）、先进电子封装技术与可靠性分析（数值仿真与测试技术）以及做人做事等方面会受到全面良好的训练，并提供可以充分发挥潜能的各种机会。
对本实验室硕士毕业生的统计表明，25%继续深造，75%在大型科研院所工作（中国铁道科学研究院、中国建筑设计研究院、中冶集团研究总院、中航工业综合技术研究所、国家电网、中科院电子所、北京市政设计院等）。本实验室90%以上毕业生在北京找到工作，并凭借优秀的专业能力和全面的个人素质，受到用人单位的好评。
7. “先进电子封装技术与可靠性实验室”简介
电子信息技术与产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业。早在2005年，国务院就发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020年)》(国发[2005]44号)，纲要中确定并安排了16个国家科技重大专项，其中前3个专项与电子信息技术与产业直接相关。国家和北京市已发布多项政策优先支持软件和集成电路产业发展，2014年北京市政府发布6号文，再次扶持和优先支持软件和集成电路产业，国家也将于近期发布相关政策。
结合国家重大需求，从2006年起，将力学与电子信息技术结合，开劈了“先进电子封装技术与可靠性研究”这一力学学科特色研究方向，并创建了北京工业大学“先进电子封装技术与可靠性实验室”。2006年以来，主持该方向国家自然科学基金项目3项、北京市教委科技发展项目3项、INTEL公司项目1项、香港应用科学研究院项目1项。2011年起，主持国家科技重大专项“02”专项（“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项）一级课题2项、任务1项，承担了“中国TSV技术攻关联合体”第1期预研课题，2014年与华进半导体封装先导技术研发中心（NCAP-CHINA)签署了大学合作计划协议。
该方向的研究水平目前达到国内前列，在国际上也有重要影响。目前与国内外主要电子封装技术研究机构、大学以及国内主要封装企业建立起良好合作关系，为今后发展奠定了良好基础。
办公电话：010-67392760
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