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沉浸式体验具身智能、低空经济成果 天津把未来“搬”到展会现场 ...

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
发明专利申请,代写全部材料。
人民网天津4月28日电 (记者陶建)2026世界智能产业博览会(以下简称博览会)将于5月28日至31日在国家会展中心(天津)二期举办。记者从今日下午召开的媒体吹风会上获悉,本届博览会规划展览面积达13万平方米,设置1个综合馆及六大主题展区,涵盖人工智能核心技术、具身智能、智能网联车、低空经济与商业航天、智能制造、智慧生活等关键领域。
其中,具身智能作为本届博览会的年度热点,将重点呈现其从“实验室”走向产业应用的务实成果,展现技术落地赋能实体经济的新路径。
同时,本届博览会还专门开辟沉浸式体验专区,集中展示全球智能科技领域最具代表性的创新技术、尖端产品和先进成果。此外,本届博览会显著提高了首发、首展、首秀项目占比,预计将吸引近600家人工智能领域骨干企业参展,30余万人次参观。
据悉,本届博览会由天津市人民政府、重庆市人民政府共同主办,将以“智行天下 能动未来”为主题,秉持“高端化、国际化、专业化、市场化”理念,聚焦具身智能年度热点,全方位展现智能科技领域创新成果,搭建全球智能产业交流合作的高端平台。
作为全球智能科技领域的重要盛会,本届博览会除丰富的展览布局外,还将同步举办形式多样的配套活动,既涵盖开闭幕式、人工智能主题日、企业生态大会、市场化论坛等系列同期活动,系统输出智能科技领域的新思想、新趋势;也包括品牌赛事、成果发布、双边会谈、招商推介、项目签约及智能体验等实效活动,以赛引才、以赛促创,搭建政产学研用金各方精准对接、务实合作的桥梁,推动人工智能技术突破、场景落地与生态构建。

                                                
                               
                (责编:孙一凡、潘旭海)
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